熟悉半導體領域的人都知道晶圓，簡單來說晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅，我們也稱之為硅晶圓。我們常見的硅晶圓是一種厚度大約在1mm(毫米)以下，呈圓形的硅薄片，可別小看這樣的硅薄片，它可是半導體產業中“地基”一樣的存在。在硅晶圓生產中我們不可忽視任何一道工序，包括清洗用水也要很小心，需要采用高純度的超純水方可清洗硅片表面，不然會造成硅片表面吸附著污染物。

　　那么硅晶圓的生產需要什么樣的超純水設備產出高質量的超純水呢?目前，在硅晶圓生產中采用預處理+反滲透+EDI+拋光混床組合形式的超純水設備可是深受歡迎，也是實踐效果較好的處理工藝組合。應用該組合工藝的超純水設備具有高效低能、運行成本低、水資源利用率高、運行的時間長等優點。并且該設備不會因為樹脂再生而停止運行，設備結構設計比較嚴密，所以其占地面積非常小，可以為企業節省大量空間。不得不說的是工藝中的EDI模塊，在處理過程中不需要添加任何化學品，不僅減少了化學品運輸問題，同時降低了系統運行費用。本模塊不會有酸堿廢液產生，所以不需要酸堿中和池，一般情況下，EDI水處理系統產出的濃水完全可以回收再利用。

　　以上就是全文。全文講完后大家都了解了什么樣的超純水設備符合硅晶圓生產需求了吧。隨著科技不斷進步，半導體行業不斷發展，使得硅晶圓市場需求也在不斷增加，超純水需求也在悄然地增加。