隨著數字化加速轉型和信息科技競爭的加劇，芯片成為了熱門產品。據相關統計數據顯示，全球芯片的需求比產能高約10%～30%，為了更好地解決這一問題，只有不斷提高芯片生產產能。

　　提高芯片生產產能。這也就意味著與芯片生產息息相關的產業都將提升產能，這也就帶動了與其相關產業的發展，其中制造過程中需要清洗的超純水需求暴漲。在芯片生產過程中，幾乎每道工序都需要超純水清洗，為了更好地供應芯片制造清洗用水的需求，超純水設備也在增加生產力度。

　　目前，芯片產業應用的超純水設備摒棄了傳統工藝，核心是采用的膜分離技術，應用反滲透工藝與EDI和精處理混床工藝來生產超純水，不僅產水量增加，出水水質能夠滿足ASTM D5127-13中E1.3標準， 滿足了芯片行業用水需求。

　　該超純水設備采用的工藝具體如下：

　　1、采用的反滲透工藝：利用反向滲透原理，有效除去水中溶解鹽類、有機物、膠體、大分子物質等，降低水質的離子含量。

　　2、采用的EDI模塊：無需酸堿再生，運行成本低，EDI系統的自動化程度很高，可以連續工作，出水水質好且穩定，出水電阻率≥15MΩ·CM。

　　3、采用的拋光混床工藝：專門用于高純度的水處理系統中的終端精制器，能夠將水中的離子含量降到低于1PPT級別，出水電阻率可達18.2MΩ·CM。

　　以上，介紹的工藝就是目前芯片產業應用的超純水設備主要組成部分。該超純水設備在保證出水達標的同時，還考量了日常使用方便性、耗材更換方便性、擴建前瞻預判等細節，為芯片生產提供了高品質的超純水。

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　　編輯：柒柒 技術：木子