半導體是科技進步的生命，今年半導體和電子元件領域的資金十分受歡迎，原因有二：

　　一、因為生產能力供貨不夠，尤其是車輛和半導體領域的要求持續增長，半導體領域的產品報價大幅度增漲。

　　二、由于高端技術仍被美國公司所壟斷，這為國內替代品相關公司取代替代品市場提供了一波機會，致使國內電子行業的繁榮不斷上升。

　　幾乎所有半導體生產過程都需要純水清洗。工件與水直接接觸，水質達不到標準水中微量雜質會再次污染芯片，對產品的影響不言而喻。隨著半導體技術的不斷進步，半導體生產對水中污染物的要求越來越高。自20世紀60時期末美國五家企業明確提出半導體純水水質指標至今，半導體中的殘渣每一代都需要降低1/2~1/10。1983年和1990年美國測試與材料學會發布的電子水質標準已不能滿足超大規模半導體快速發展的需要。現階段，ASTM明確提出了新的更嚴苛的水質指標。

　　“RO+EDI+混床”加工工藝與傳統式純水工藝處理基本一致。通過嚴苛預備處理后，原水進到RO超濾膜系統軟件，出水量馬上送至EDI設備。此時出水已達到一般工業用純水的要求，再經過處理混床深度處理，確保出水無雜質，達到18兆歐電子純水標準。

　　EDI是融合質子交換膜技術性和正離子電轉移技術性的純水生產技術。它不需要酸堿再生。這也是一種新的除鹽方式 。EDI超純水設備用以生產制造純水，不用再造化工品，運作低成本。EDI系統自動化程度高，可以連續工作。出水量水體優良平穩，出水量電阻低≥15mΩ·cm。融合其他預備處理加工工藝和混床工藝處理，出水量電阻可達18.2mΩ·cm，做到工業電子純水規范。